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HTR-4立式4寸快速退火爐（芯片熱處理設(shè)備）廣泛應(yīng)用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導(dǎo)體和功率器件等多種芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)，和歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物生長、消除應(yīng)力和致密化等工藝當(dāng)中，通過快速熱處理以改善晶體結(jié)構(gòu)和光電性能，技術(shù)指標(biāo)高、工藝復(fù)雜、專用性強(qiáng)。
HTR-01A快速退火爐系列采用紅外輻射加熱技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)1-10片樣品同時(shí)進(jìn)行，可實(shí)現(xiàn)4寸晶圓片吋樣品快速升溫和降溫，同時(shí)搭配超高精度溫度控制系統(tǒng)，可達(dá)到的溫場均勻性，對材料的快速熱處理(RTP)、快速退火(RTA)、快速熱氮化(RTN)、快速熱氧化(RTO)及金屬合金化等研究和生產(chǎn)起到重要作用。 主要應(yīng)用領(lǐng)域： 快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RT
當(dāng)前位置：