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2017年，人工智能*燥起來了：頂層設計相繼出臺，科技*扎堆布局生態(tài)，創(chuàng)投界狠下血本，細分產業(yè)頻爆獨角獸。那么，不說遠的，不玩虛的，當前技術發(fā)展的勢態(tài)如何？各個細分領域是怎樣收到影響的？*和創(chuàng)企都在做啥，怎么做？
*人工智能分類與應用場景
從目前人工智能的應用場景來看，當前人工智能仍是以特定應用領域為主的弱人工智能，如圖像識別、語音識別等生物識別分析，如智能搜索、智能推薦、智能排序等智能算法等。商業(yè)模式主要集中在應用感知智能技術，如身份認證，基于人臉識別的門禁、打卡及安防，以語音識別、語義理解為核心的智能客服、語音助手等。
而涉及到垂直行業(yè)，人工智能多以輔助的角色來輔佐人類進行工作，諸如目前的智能投顧、自動駕駛汽車等，而真正意義上的*擺脫人類且能達到甚至超過人類的人工智能尚不能實現(xiàn)。預計隨著認知智能技術的加速突破與應用，運算能力、數(shù)據(jù)量的大幅增長以及算法的提升，人工智能市場將加速爆發(fā)，未來人工智能+汽車、人工智能+醫(yī)療等產業(yè)均將創(chuàng)在巨大的商業(yè)價值。
一直以來，由于通信產業(yè)的發(fā)展可以推動經濟增長，通信產業(yè)是世界各國和地區(qū)高度重視產業(yè)，相關政策扶持和資金投入可觀。5G、物聯(lián)網、光網等更是行業(yè)中的重點。
*北美地區(qū)2888家物聯(lián)網相關企業(yè)，融資1250億美元，價值6130億美元
根據(jù)規(guī)劃，5G服務將在2020年推出，但是國內外多家運營商將加快推出5G業(yè)務技術。物聯(lián)網方面，已經出現(xiàn)比較成熟的商業(yè)模式，包括智能抄表、智能穿戴以及環(huán)境監(jiān)控等。寬帶固網方面，全光網已經成為標配，寬帶戰(zhàn)略已成各國基本策略，寬帶市場主流數(shù)量級是“千兆”。
*5G網絡邏輯視圖
有分析認為，2020年將有超過500億臺機器和設備進行互聯(lián)，超過2000億個聯(lián)網傳感器產生海量數(shù)據(jù)。聯(lián)網汽車每天將產生4TB數(shù)據(jù)，一個聯(lián)網工廠每天將創(chuàng)造超過 1PB 數(shù)據(jù)。
大數(shù)據(jù)正式人工智能的燃料，而傳輸這些海量數(shù)據(jù)還是依靠5G等高速寬帶的通信技術。5G邊緣計算將使機器人、自動駕駛汽車、可穿戴設備、無人駕駛飛機和其它對網絡延遲敏感的系統(tǒng)，比如 VR/AR 等，自己成為一個微數(shù)據(jù)中心。
*5G邊緣計算：一旦實現(xiàn)，可帶來毫秒單位級別的網絡延遲，使得海量數(shù)據(jù)實時處理成為可能
與此同時：面對越來越復雜的無線通信網絡系統(tǒng)，以往的設計與管理方式已經不能滿足，引入人工智能可以幫助通信行業(yè)進行分布式網絡創(chuàng)新設計，不斷增強通信網絡的性能和容量，用于幫助電信運營商管理和優(yōu)化其技術設施的工具和服務，如智能化網絡監(jiān)測與維護、自動化管理和閉環(huán)優(yōu)化、新型的網絡規(guī)劃流程、網絡自主安全防護等。
此外，對于通信行業(yè)，AI 技術可以zui大限度地有效利用帶寬和信息存儲和檢索的自動化，改進數(shù)字通信中過濾、搜索和語言翻譯等技術，將會極大的拓展未來通信技術的應用空間，為5G應用開辟一個新的藍海。
*數(shù)據(jù)中心軟、硬件*比例
數(shù)據(jù)是AI的燃料，那么計算能力就是引擎了，人工智能芯片是集成電路中的一個新興分支。2016年人工智能芯片市場規(guī)模達到6億美金，預計到 2021年將達到52億美金，年復合增長率達到 53%。
*GPU 與 FPGA+CPU優(yōu)劣勢對比
目前，GPU由于海量數(shù)據(jù)并行計算優(yōu)勢，只需要進行高速運算而不需要邏輯判斷，在人工智能芯片領域具有統(tǒng)治地位，占有 36%的*，而且有逐漸增長趨勢，2016 年營收同比增長 37%，歸母凈利潤同比增長 124%。
另外一個AI芯片設計方案是使用 CPU+FPGA 結構，利用 FPGA 動態(tài)處理數(shù)據(jù)的能力，數(shù)據(jù)中心就可以把單位功耗下的數(shù)據(jù)處理能力提高。有60多家公司先后斥資數(shù)十億美元研發(fā)FPGA，但zui終成功的只有兩家：Xilinx與Altera（2015年被英特爾167億美元拍下）。FPGA 主要應用于通信、*、工業(yè)、自動駕駛等領域，其中自動駕駛與數(shù)據(jù)中心將是未來增長的核心。
*人工智能芯片一覽（援引招商證券）
除了目前主流的這兩種改善通用芯片用于半定制的深度學習算法之外，業(yè)內也在積極研發(fā)面向人工智能應用的新的芯片，包括谷歌的TPU、我國中科院計算所的寒武紀（面向感知智能技術，傳A輪融資1億美元，傳麒麟970芯片已搭載了寒武紀嵌入式IP），這類的針對特定算法以及特定框架的全定制AI芯片，以及更近一步的，IBM 的TrueNorth這類的類腦芯片（BPU）。
*國內AI芯片相關政策文件一覽
*安防政策匯總
受平安城市建設刺激，2016年我國安防行業(yè)市場規(guī)模已經達到總產值達到5400億元，同比增加9%。預計未來幾年，中國安防行業(yè)市場規(guī)模將從2015年的近5000億元增長到2020年的8759億元，年增長率在 11%以上。
市場結構方面，視頻監(jiān)控在安防行業(yè)所占*zui大，占到了 50%，是構建安防系統(tǒng)中的核心；實體防護、樓宇對講占 25%；出入口控制占 13%；防盜報警占 8%；防爆安檢占 5%。
*智能安防流程
安防未來發(fā)展趨勢將從事后追查升級到事前預防，這一升級的關鍵是人工智能。目前智能安防系統(tǒng)可以實現(xiàn)目標檢測（車牌識別）、人臉識別（屬性提取）、目標分類（車、行人）等功能。主要應用包括運動目標檢測、周界入侵防范、目標識別、車輛檢測、人流統(tǒng)計等方面。
*安防系統(tǒng)主要構
*智能安防中的主流AI芯片
安防系統(tǒng)主要由包括前段（感知）、傳輸、存儲、后臺顯示/控制、綜合管理平臺等構成。目前芯片主要應用于安防前端設備（SoC 芯片，包括CPU、圖像信號處理、視音頻編碼模塊、網絡接口模塊等）與后端系統(tǒng)（GPU為主，利用深度學習和大數(shù)據(jù)技術進行大數(shù)據(jù)歸納，實現(xiàn)在復雜環(huán)境下人、車、物的多重特征信息提取和事件檢測）。
金融科技（Fintech）覆蓋一整個金融科技的生態(tài)圈，包括支付清算、融資、金融基礎設施建設、大數(shù)據(jù)、交易、保險以及投資管理等，其生態(tài)可歸類為智能投顧（私人財富管理）、區(qū)塊鏈（比特幣）、監(jiān)管科技、數(shù)字銀行、支付與清算以及其他多元金融七類，其中，智能投顧、保險科技以及監(jiān)管科技的發(fā)展較快
我們?yōu)槟闾峁┎牧媳碚鳒y量的一系列產品：
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*表征：壓電材料d33測量儀
1、ZJ-3型壓電測量儀
2、ZJ-4型d33測量儀
3、ZJ-5型積層壓電測試儀
4、ZJ-6型靜壓電d33/d31/d15測量儀
5、ZJ-7型高溫壓電測試儀
★壓電極化裝置
1、PZT-JH10/4壓電極化裝置（10KV以下壓電陶瓷同時極化1-4片）
2、PZT-JH10/8壓電極化裝置（10KV以下壓電陶瓷同時極化1-8片）
3、PZT-JH20/8高壓電極化裝置（20KV以下壓電陶瓷同時極化1-8片）
4、PZT-FJH20 /3高壓真空，空氣極化裝置（20KV以下壓電陶瓷及壓電薄膜1-3片試樣）
★ 壓電制樣裝置
1、ZJ-D33-YP15壓電陶瓷壓片機（壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T2
2、ZJ-D33-SYP30電動型壓電陶瓷壓片機（壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T）
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第二表征 鐵電材料測量系統(tǒng)及電滯回線測量系統(tǒng)
1、ZT-4C型綜合鐵電測量系統(tǒng)
2、JKZT-10A鐵電材料綜合參數(shù)測試儀
3、JKGT-G300高溫鐵電材料測量系統(tǒng)
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第三表征 熱電材料分析測量系統(tǒng)及塞貝克系數(shù)測試儀
1、BKTEM-Dx熱電性能分析系統(tǒng)
2、BKTEM-Dx熱電器件性能分析系統(tǒng)
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第四表征 介電材料測試系統(tǒng)
1、 常溫介電測量系統(tǒng)，常溫介電材料測試儀
2、 高溫介電測量系統(tǒng)，高溫介電材料測試裝置
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第四表征磁性材料測試系統(tǒng)
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